半导体器件外部易燃性试验

半导体器件外部易燃性试验

中科检测环境可靠性实验中心拥有各种半导体器件机械和气候试验设备，具备外部易燃性试验能力，为半导体器件、设备提供专业的外部易燃性试验服务。
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半导体器件外部易燃性试验 试验背景

半导体器件外部易燃性试验的目的是确定器件是否由于外部发热造成燃烧。中科检测环境可靠性实验中心拥有各种半导体器件机械和气候试验设备，具备外部易燃性试验能力，为半导体器件、设备提供专业的外部易燃性试验服务。

半导体器件外部易燃性试验 试验方式

本试验应符合针焰试验，要求如下：
a） 预处理：无；
b） 试验样品数：三只，除相关文件另有规定外；
c） 样品位置；
d） 受试表面和适用点；
e）下面垫层：松木上加纸；
f）火焰持续 施加时间： 10s；
g） 持续燃烧时间：10s；
h）燃烧范围：不能显著超出接触火焰的面积。

半导体器件外部易燃性试验 试验标准

GB/T 4937.32 半导体器件机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）
IEC 60749- 32： 2010半导体器件机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）
IEC 60695-11-5：2004着火危险试验-第11-5部分：试验火焰针焰试验方法装置、确认试验方法和导则
GB/T 4937.1-2006 半导体器件机械和气候试验方法 第1部分：总则

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