挠性覆铜箔剥离强度试验

中科检测可靠性实验中心具备各种挠性覆铜箔的可靠性能，为挠性覆铜箔提供专业的剥离强度试验服务。

我们的服务专项服务 挠性覆铜箔剥离强度试验

挠性覆铜箔剥离强度试验试验背景

挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。
挠性覆铜箔剥离强度试验可评定挠性覆铜箔材料在验收态、浮焊后，温度循环后铜箔与绝缘基材之间的粘合能力。
中科检测可靠性实验中心具备各种挠性覆铜箔的可靠性能，为挠性覆铜箔提供专业的剥离强度试验服务。

挠性覆铜箔剥离强度试验试验范围

按介电基材分类：聚酯薄膜挠性覆铜板和聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板；
按阻燃性能分类：阻燃型和非阻燃型；
按制造工艺方法分类：两层法和三层法制造挠性覆铜板。
目前大多数情况下使用的挠性覆铜板均为以聚酯和聚酰亚胺薄膜为介电薄膜，采用三层法制造的阻燃型及非阻燃型挠性覆铜板。

挠性覆铜箔剥离强度试验试验方法

1、验收态剥离强度：用强力双面胶将试样粘贴在旋转轮或规定的其他剥离夹具上。用合适的工具将铜箔一端从基材上剥离至少10 mm。
2、浮焊后剥离强度：将试样放入105℃±2℃的空气循环烘箱中处理30 min±2 min。将试样冷却到室温并用正常视力或校正后1.0/1.0 的视力检查试样是否起泡或分层，按规定进行剥离并计算剥离强度。
3、温度循环后剥离强度：将试样进行5次温度循环后，按规定进行剥离并计算剥离强度。