电子元器件及设备综合环境试验：温度、湿度和振动综合试验

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电子元器件及设备综合环境试验：温度、湿度和振动综合试验

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2022-11-29

电子元器件、设备的环境条件是指其在储存、运输和使用过程中遭受的中环境因素，考察电子元器件、设备使用可靠性和生产经济性所规定的影响程度的等级和数值，是研究设计、制造、选用和鉴定验收的依据。本文带大家聊聊电子元器件及设备综合环境试验的相关知识吧。

什么是综合环境试验？

综合环境试验是在经济和技术条件允许的情况下，尽可能做到在试验箱（室）内再现产品在实际工作条件下所经历的各种环境及变化情况。因此，通过试验后的试件在实际工作中不再发生或很少发生新的失效，从而达到最高的可靠性。

对于电子产品，单纯的温度试验主要以热应力的形式造成材料或机械的损坏，也可印极端的温度而使灵敏件直接损坏；单纯的湿度试验进能使部件产生腐蚀和电介质变质；若只有低气压条件，则只造成机械变形，放电和冷焊等效应。除了以机械应力出现的拉伸、压缩和疲劳等外，还有因零件对加速度、位移或频率敏感而造成失效。但如果将这几种环境条件综合起来，则除了出现上述的失效形式外，还将发生一些新的失效形式，也可使原有的失效形式加速。

此处介绍两种综合环境试验：温度和低气压综合试验；温度、湿度和振动综合试验。温度和低气压综合试验又分为两种：低温和低气压综合试验，高温和低气压综合试验。

高（低）温和低气压综合试验

1、目的
稳定在实际使用高温（或低温）和低气压变化条件下电子产品的使用适应能力

2、影响原理
由于空气的介电性质随气压和温度而变，电子产品的功能或安全特性也将发生改变。在低气压条件下，特别是伴随高温条件下时，由于空气介电强度显著降低，导致电弧、表面放电或电晕放电的危险增加。
低温或高温所产生的材料特性会增加密封设备或密封件在低压时的变形和开裂危险，增加了漏气和卡死的可能性，还会使增塑剂和塑料分解产物挥发，造就电子产品各个零部件的机械和电气特性变化

温度、湿度和振动综合试验

1、目的
确定电子产品在温度、湿度和振动的条件下的使用性和储存性

2、影响原理
首先, 由于摩擦力的减少而使摩擦阻尼降低, 其次, 当湿气进人连接处时, 由于膨胀系数不同, 在高温处将引起连接分离。
另外, 由于连接处摩擦系数的严重减小, 使得对特定振动的响应增加。有人观测到由于连接处表面变湿, 其表面状态的振动响应增加两倍。
在连续的高温和振动情况, 若再加上潮湿, 不但可以使腐蚀和疲劳加速, 而且还使金属脆裂或损坏。
一般认为, 只是振动引起疲芳, 现在看来在综合环境下, 温度的增加将使疲劳寿命降低, 而湿度则因造成表面腐蚀也降低疲劳寿命。

温、湿度和振动试验方法还有一个重要功能, 就是应用于电子产品环境高效应力筛选,尽早激发出因元器件和工艺缺陷造成故障, 以保证产品在使用中的可靠性。

但是, 温、湿度和振动综合环境试验和高效应力筛选的区别在于, 前者是考核电子产品在模拟实际环境中的性能, 后者是诱导出组装整机前的零、部件所存在的各种隐患,

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